Sapphire NITRO+ Radeon RX 7900 XT Vapor-X - Grafikkarten
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- Vapor-X-Kühlung
- WAVE-Lamellen-Design und V-förmiges Lamellendesign für GPU-Kühlung
- Druckgegossener Rahmen aus Aluminium-Magnesium-Legierung und Frontplatten-Kühlkörper
- Ultrahochleistungskondensator aus leitfähigem Polymeraluminium
- PCB aus Hoch-TG-Kupfer
- Robuste Metall-Backplate
- Dedizierte VRM-Kühlung
- Winkelförmige Lüfterblätter
- Optimierte Verbundstoff-Heatpipe
- Assistive Systemlüftersteuerung
- Schutz durch Sicherungen
- Grafikkarten-Support
- Duale ARGB-Lichtleiste
- Externe ARGB-Steuerungssynchronisation
- Zwei Kugellager
- Vapor-X-Kühlung
Die Dampfkammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum kondensierenden Docht transportiert, der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X Cooling-Prozess erneut zu starten. - WAVE-Lamellendesign und v-förmiges Lamellendesign für die GPU-Kühlung
Das WAVE-Lamellendesign reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Lamellenmodul eindringt, was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten. - Druckgegossener Rahmen aus Aluminium-Magnesium-Legierung und Frontplatten-Kühlkörper
Der druckgegossene Rahmen aus einer Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper, der das gesamte PCB überdeckt, kühlt den VRM, den Speicher und die Drosseln, was zu einer überragenden Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt. - Ultrahochleistungsfähiger leitfähiger Polymer-Aluminium-Kondensator
Der Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium hat einen kleinen PCB-Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900-Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird. - PCB aus Hoch-TG-Kupfer
Die GPU ist auf einer hochdichten 14-Lagen-Leiterplatte aus 2oz-Kupfer und High-TG montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf der GPU und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität der Leiterplatte während des Betriebs zu gewährleisten. - Robuste Metallrückwand
Die vollständig aus Aluminium gefertigte Rückwand bietet zusätzliche Stabilität, die gewährleistet, dass sich nichts verbiegt und kein Staub eindringen kann. Außerdem trägt sie zur Kühlung Ihrer Karte bei, indem sie die Wärmeableitung erhöht. - Dedizierte VRM-Kühlung
Das dedizierte VRM-Kühlmodul sorgt für eine optimale Wärmeableitung und damit für einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung. - Winkelförmiges Lüfterblatt
Die abgewinkelte Lüfterschaufel sorgt für einen doppelten Luftdruck nach unten, der zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters einen höheren Luftdruck nach unten und einen stärkeren Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt. - Optimierte Verbundstoff-Heatpipe
Die Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul. - Assistive Systemlüftersteuerung
Wenn die Temperatur der GPU ansteigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Assistive System Fan Control-Funktion in der TriXX-Software von Sapphire die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen. - Schutz durch Sicherungen
Um Ihre Karte zu schützen, haben die Sapphire-Karten eine Sicherung in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen. - OC-BIOS
Dieses BIOS wurde für die maximale TGP-Einstellung entwickelt, um die Spieleleistung zu maximieren. - Zweifach-BIOS
Wählen Sie zwischen OC-BIOS und Sekundärmodus, um Ihr Spielerlebnis zu verbessern. - Grafikkartenhalterung
Im Lieferumfang ist ein Grafikkartenhalter enthalten, der die Grafikkarte auf dem PCIe-Steckplatz fixiert. - Duale ARGB-Lichtleiste
Das geschmackvolle Design der Abdeckung wird durch ARGB-LEDs ergänzt. Sie können die Farben der LEDs ändern, um ein individuelles Design zu erhalten. Dies kann über die TriXX-Software gesteuert werden. Wählen Sie aus verschiedenen Modi wie dem Lüftergeschwindigkeitsmodus, dem PCB-Temperaturmodus oder dem bunten Regenbogenmodus oder schalten Sie die LEDs aus. - Externe ARGB-Steuerungssynchronisation
Aktivieren Sie die externe Synchronisierung der RGB-LEDs zwischen der Grafikkarte und der Hauptplatine über den 3-Pin-Header im Heck. Gamer können dann wählen, ob die Grafikkarte die RGB-LED-Effekte unabhängig ausführt oder ob das Motherboard die Kontrolle übernimmt. - Zwei-Kugel-Lager
Diese Lüfter sind mit zwei Kugellagern ausgestattet, die eine längere Lebensdauer als Gleitlager haben. Die Verbesserungen an den Lüfterblättern bedeuten, dass die Lösung leiser ist als die vorherige Generation.
Gerätetyp : Grafikkarten
Bustyp : PCI Express 4.0 x16
Grafikprozessor : AMD Radeon RX 7900 XT
Arbeitsspeicher : 20 GB GDDR6
Speichergeschwindigkeit : 20 Gbps
Boost-Takt : 2560 MHz
Streamprozessoren : 5376
Speicherschnittstelle : 320-bit
Max Auflösung : 7680 x 4320
Anzahl der max. unterstützten Bildschirme : 4
Schnittstellen : 2 x HDMI ¦ 2 x DisplayPort
API-Unterstützung : DirectX 12 Ultimate
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 7.16 cm x 32 cm x 13.575 cm
| Bus-Typ: | PCI, PCI-Express |
|---|---|
| Busbreite: | 320Bit |
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